美又对华为动手！38家华为分支机构遭列实体清单

美国商务部工业和安全局（BIS）当地时间周一宣布，将进一步限制华为技术公司及其在实体清单上的非美国分支机构使用美国技术和软件生产的产品。此外，BIS在实体清单中又增加了38家华为分支机构，且对所有受美国《出口管理条例》（EAR）约束的项目都提出了许可证要求，并修改了四个现有的华为实体清单条目。

最新的38家被列入实体清单的华为关联公司为：

华为云计算技术、华为云（北京）、华为云（大连）、华为云（贵阳）、华为云（香港）、华为云（上海）、华为云（深圳）、华为开放实验室（苏州）、乌兰察布华为云计算技术、华为云阿根廷、华为云巴西、华为云（智利）、华为开放实验室（开罗）、华为云（法国）、华为开放实验室（巴黎）、华为云（柏林）、华为开放实验室（慕尼黑）、华为技术杜塞尔多夫股份有限公司、华为开放实验室（德里）、Toga网络、华为云（墨西哥）、华为开放实验室（墨西哥城）、华为技术（摩洛哥）、华为云（荷兰）、华为云（秘鲁）、华为云（俄罗斯）、华为开放实验室（莫斯科）、华为云（新加坡）、华为开放实验室（新加坡）、华为云（南非）、华为开放实验室（约翰内斯堡）、华为云（瑞士）、华为云（泰国）、华为开放实验室（曼谷）、华为开放实验室（伊斯坦布尔）、华为开放实验室（迪拜）和英国华为技术研发中心。

BIS还对涉及受商业出口管制管辖项目的任何交易施加许可证要求，其中涉及实体清单上的一方，例如当华为（或其他实体清单实体）作为采购方、中间人或最终用户时，这些限制立即生效。美国商务部表示，最新措施是为了阻止了华为企图绕过美国出口管制，获得使用美国技术开发或生产的电子元件。

2020年5月，BIS修改了原有的外国生产直接产品（FDP）规则，限制华为使用美国软件和技术生产的半导体相关产品。周一的修正案，将通过控制以下相关交易来进一步限制华为：1）如果美国软件或技术是外国生产物品的基础，该物品将被纳入或将用于“生产”或“开发”生产、购买的任何“零件”、“组件”或“设备”，或由实体列表上的任何华为实体订购，或2）当实体清单上的任何华为实体是此类交易的一方时，例如“买方”、“中间收货人”、“最终收货人”或“最终用户”。

自2019年5月以来，已经有152家华为相关机构被美国商务部列入实体清单。

该修正条例进一步限制华为获得由美国软件或技术开发或生产的芯片。

美国国务卿迈克·蓬佩奥周一表示，该规则变更“将防止华为通过替代芯片生产和提供现成芯片来规避美国法律。” 他在声明中强调，“华为一直在试图逃避美国在五月份施加的限制。”

而美国商务部长威尔伯·罗斯则表示：“由于我们限制华为获得美国技术，华为及其附属公司通过第三方合作，以损害美国国家安全和外交政策利益的方式利用美国技术。这一多管齐下的行动表明，我们将继续致力于阻止华为这样做。”

华为高端芯片遭重创 麒麟芯片成绝唱

今年5月15日，美国政府发布最新禁令，任何企业供货含有美国技术的半导体产品给华为，必须先取得美国政府的出口许可。该禁令公布后有120天的缓冲期，也就是将于9月15日生效。今年7月17日，台积电透露，受美国政府对华为公司禁令的影响，台积电自5月15日起就未再接受过任何来自华为的订单，而且如果美国政府对华为的制裁不变，公司将在9月14日之后停止对华为的供货。

8月7日，在中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东表示，由于美国制裁，华为麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱。余承东坦言：“由于第二轮制裁，芯片在9月15号之后，生产就截止了，可能是麒麟高端芯片的最后一代，绝版。现在国内的半导体工艺上还没有赶上。”

他进一步表示：“（Mate40搭载的麒麟芯片）可能是华为自产的最后一代，很遗憾。华为在芯片领域开拓了十几年，从严重落后，到有点落后，到赶上来，再到领先，有巨大的研发投入，过程很艰难。但是在芯片制造这样的重资产领域，华为并没有参与，9月15后旗舰芯片无法生产了，这是我们非常大的损失。”

余承东呼吁，半导体产业应该全面发展，突破包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。他表示，“天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入。”