半导体设备国产化条件逐渐成熟

4月17日，科创板企业中微公司举行2019年度网上业绩说明会。公司董事长尹志尧介绍，国内集成电路制造产业大发展，大量资金不断投入，集成电路设备需求迅速提高。设备国产化条件逐渐成熟，国产化趋势明显，这些因素推动公司业绩增长。中微公司计划不断开发新产品，提高市场占有率。公司将在适当时机通过投资、并购等外延式途径，扩大产品和市场覆盖，未来十年力争发展成为国际一流的半导体设备公司。

　　业绩快速增长

　　2019年中微公司实现营业总收入19.47亿元，同比增长18.77%；实现归属于上市公司股东的净利润1.89亿元，同比增长107.51%。

　　“坚持以市场和客户需求为导向，积极应对复杂形势，在刻蚀设备和MOCVD设备的研发、市场布局等诸多方面取得了较大突破，产品不断获得更多客户认可，为公司持续健康发展提供了有力支撑。”尹志尧说。

　　国内半导体设备需求增长等因素推动中微公司业绩增长。

　　首先，公司主打产品等离子体刻蚀机市场迅速增长。尹志尧表示，公司的等离子体刻蚀设备系列产品不断完善。公司具有CCP三代的电容性等离子体刻蚀机，包括双台反应器机型和单台反应器机型，开发了ICP电感性等离子体刻蚀单台反应器机型，正在开发双台机。设备产品不断进入市场，刻蚀机销售快速成长。

　　其次，随着照明产业的发展，MOCVD设备市场需求在2017年-2018年达到历史新高。尹志尧介绍，公司开发的MOCVD设备逐步成为氮化镓基蓝光LED器件制造的首选设备，连续获得大批量订单。

　　半导体设备国产化率提高是公司发展的重要推动力。尹志尧指出，国内集成电路制造产业大发展，大量资金不断投入，对集成电路前端设备的需求量迅速提高。2019年国内集成电路前端市场达到全球的20%左右。

　　“设备国产化条件逐渐成熟，设备国产化趋势日益明显。”尹志尧表示。

　　覆盖不同市场

　　“半导体设备产业波动大，必须未雨绸缪，扩展设备种类，覆盖不同市场。”尹志尧表示，今后十年中微公司将采取三个维度的发展策略。一是从目前的等离子体刻蚀设备，扩展到化学薄膜设备以及和刻蚀及薄膜有关的测试等关键设备。二是扩展在泛半导体设备领域的产品，从用于制造MEMS和CIS影像感测器的刻蚀设备、制造蓝光LED的MOCVD设备，扩展到更多的微观器件加工设备，及制造深紫外LED、Mini-LED、Micro-LED等微观器件的设备产品。三是探索核心技术在环境保护、工业互联网等领域及其他新的应用。

　　尹志尧表示，公司将在适当时机，通过投资、并购等外延式生长途径，扩大产品和市场覆盖，未来十年力争发展成为规模和市场占有率方面达到国际一流的半导体设备公司。

　　新产品开发方面，根据中微公司公告，公司等离子体刻蚀设备已应用在国内外知名厂商55纳米到5纳米的众多芯片生产线上。特别是中微的电容性CCP等离子体刻蚀设备，已在国际领先的晶圆生产线核准5纳米的若干关键步骤加工。

　　生产经营已步入正轨

　　中微公司相关业务受到疫情一定影响。“中微有400多家材料和零部件供应厂商，管理产业链的确是一个很有挑战的任务。疫情期间，公司一直紧密跟踪供应厂商的供货情况，有问题及时解决，保证材料按时供应，设备的按时运出。”尹志尧说，少数供应商的极个别零部件，由于疫情影响产能调整，中微公司和这几家供应厂商及时沟通，要求零部件按时到位。

　　生产方面，尹志尧介绍，2月下旬生产线已完全恢复，生产经营情况已步入正轨。设备按计划运出方面，除武汉地区客户有些推迟，其他地区都按计划进行。疫情影响有限，公司今年订单总体健康向好，但下半年情况要视疫情对整个半导体产业的影响。