从联发科、海思到全志科技 谁是晶晨真正的对手

晶晨半导体（上海）股份有限公司（下称“晶晨股份”）成为第一家科创板申报受理企业，在保荐人国泰君安（601211.SH）“护航”下，即将开始上市最后的冲刺。该公司芯片Fabless业务（即无制造半导体，是“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种经营模式）存在独特性，受到业界的关注。

尽管晶晨股份在招股书（预披露招股说明书，下同）重点介绍了联发科（MediaTek.Inc）（简称“MTK”）、海思半导体（华为技术有限公司的全资子公司）等竞争对手，不过公司在招股书当中，并没有重点提及福州瑞芯微电子股份有限公司（下称“瑞芯微电子”）。

另一方面，创业板公司全志科技(300458)（300458.SZ）也是晶晨股份重要的竞争对手，但也没有被晶晨股份的招股书重点提及，只是做了部分财务数据和简单的市场份额比较。

晶晨业务独特性几何？

在晶晨股份的招股书当中，把自身产品技术水平跟联发科以及海思半导体等量齐观。但有业内人士认为，就晶晨股份主要产品机顶盒芯片而言，更合适的竞争对手，其实是瑞芯微电子和全志科技，自身的业务独特性存在一定疑问。

晶晨股份招股书称：“公司自成立以来一直专注于多媒体智能终端SoC（SystemonChip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路）芯片的研发、设计与销售。公司的核心技术已经处于国内领先水平，其中全格式视频解码处理技术和全格式音频解码处理技术处于国际领先水平。在国内相关产品的主流市场竞争中，掌握同等级别技术的公司主要包括本公司、联发科和海思半导体等。”

“目前市场智能机顶盒芯片的主要参与者包括本公司、联发科、海思半导体等。在OTT机顶盒（可以通过公共互联网向电视传输视频和互联网应用融合的机顶盒）芯片零售市场，根据格兰研究数据，2018年公司市场份额位列国内第一，在该细分领域处于市场领先地位。”晶晨股份表示。

晶晨股份招股书显示，公司在OTT机顶盒芯片市场的市场份额是63.25%，前四名并没有海思半导体的身影；二到四名分别是联发科，瑞芯微电子、全志科技，份额分别为11.86%、10.03%和7.3%；“其他”公司合计共占7.57%。

在“营业收入分产品分析”当中，晶晨股份表示：“公司芯片主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端产品等科技前沿领域。”其中智能机顶盒产生的营业收入是13.18亿元，占23.69亿元总收入的55.62%。

晶晨股份扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润从2016年的6515.65万元增长到2018年的2.71亿元，年复合增长率达103.91%。

对此，某知名半导体企业高管向第一财经记者透露，联发科旗下的晨星半导体（Mstar）只是联发科业务的一部分。在晨星半导体逐渐威胁到联发科手机芯片业务时，联发科将其全面收购，此后晨星半导体旗下的智能手机芯片并入到联发科，由联发科主攻手机芯片，而晨星半导体主要从事电视相关芯片；海思半导体主要业务更多是手机和通信相关的芯片，机顶盒芯片只是小部分。对比联发科和海思半导体，它们主要的竞争对手其实是高通、三星、英伟达等，而并非晶晨股份。

全志科技、瑞芯微电子产品更类似

或许因为全志科技和瑞芯微电子的业务规模因素，晶晨股份并未在招股书中作为重要竞争对手重点说明。从全志科技公布的2018年年报，以及更早公布招股书的瑞芯半导体，或许可以让投资者对晶晨股份在芯片设计的行业地位有更清楚、客观的认识。

尽管晶晨股份把对标更多放在联发科以及海思半导体等公司上，不过其招股书也承认，跟全志科技等公司“同处集成电路设计行业；均采用Fabless模式”。“公司（晶晨股份）商业模式清晰、稳定，属于典型的Fabless模式IC设计公司，将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成，自身则长期专注于多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售”。

全志科技年报显示，目前的公司主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片，产品广泛适用于智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人(300024,股吧)、虚拟现实、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。

不过，全志科技年报中，并未单独列示机顶盒芯片业务的营业收入，仅披露了2018年总收入为13.6亿元，“智能终端应用处理器芯片”和“智能电源管理芯片”、“存储芯片”分别产生收入8.39亿元、2.41亿元和1.47亿元。

此外，在瑞芯微电子2018年11月披露的招股书当中，倒是对晶晨股份非常重视，对行业的描述也更加细致：“近几年，瑞芯微电子的芯片产品在OTT机顶盒零售市场芯片领域市场占有率较为稳定，保持在13%~15%之间，仅次于晶晨股份排名第二。瑞芯微电子在手机领域的应用处理器芯片主要为视觉处理器芯片。而SoC芯片产品正在广泛应用于工业控制、汽车电子、智慧商显、智能零售、智能安防等领域。”

瑞芯微电子称，“海思半导体、晶晨股份、全志科技以及联发科旗下的Mstar均是智能机顶盒应用处理芯片的主要竞争参与者。”根据瑞芯微电子招股书引用的奥维云网数据，华为海思在2017年上半年的市场份额不足4%，联发科则上升到超过10%。

2018年4月，全球科技市场权威研究机构CompassIntelligence,LLC发布全球人工智能企业排行榜，瑞芯微电子位列全球第20位，在中国内地企业中仅次于华为海思半导体，位列第二位。不过瑞芯微电子在招股书中也没有单独披露机顶盒的芯片收入占比，只显示“智能应用处理器芯片”在2017年的营收达到10.94亿元，占比87.68%。