和舰芯片实控人为台湾联华电子:三年获各地政府补助超50亿
时间:2019-03-24 08:52:08 来源:财联社
[导读]【财联社】(研究员薛彦文)3月22日,上交所公布首批科创板上市名单,芯片制造企业—和舰芯片位列其中。这意味着和舰芯片首次公开发行股票并在科创板上市的申请已获上交所正式受理。同日晚,和舰芯片发布了招股书,招股书显示,和舰芯片的保荐人为长江证券(000783)。和舰芯片的实控人为台湾联华电子和舰芯片的前身是和舰科技,成立于2001年11月,该公司主要从事集成电路制造环节中的晶圆代工业务。
3月22日,上交所公布首批科创板上市名单,芯片制造企业—和舰芯片位列其中。这意味着和舰芯片首次公开发行股票并在科创板上市的申请已获上交所正式受理。同日晚,和舰芯片发布了招股书,招股书显示,和舰芯片的保荐人为长江证券(000783)。
和舰芯片的实控人为台湾联华电子
和舰芯片的前身是和舰科技,成立于2001年11月,该公司主要从事集成电路制造环节中的晶圆代工业务。
和舰芯片的实际控制人是联华电子(联华电子在中国台湾上市),目前,联华电子间接持有公司98.14%的股份。和舰芯片在招股书中称,其在科创板上市后,联华电子间接持有公司87.24%的股份,仍处于绝对控股地位。下图为财联社对和舰芯片招股书的截图:
2018年和舰芯片的主营业务收入为35.71亿,同比增长10.34%,净利润为2992.72万,同比下跌58.02%。公司2018年扣非净利润为亏损1.46亿,截止2018年底,和舰芯片累计未分配利润为-9.27亿。
和舰芯片招股书显示,公司存在未弥补亏损的主要原因是,其子公司厦门联芯前期固定资产折旧和无形资产摊销太大导致毛利率为负,且需计提存货减值和预计负债所致。和舰芯片称,一条28nm工艺集团电路生产线的投资额约50亿美元,根据行业惯例,设备的折旧年限普遍较短(厦门联芯的固定资产折旧年限为6年,专有技术摊销年限为5年)导致芯片制造公司在投产初期普遍存在亏损情况。
和舰芯片称,其选择在科创板的上市标准是,预计市值不低于30亿,且最近一年营业收入不低于3亿元。公司称,其募集资金将投资于和舰芯片(苏州)股份有限公司集成电路技术改造产能扩充项目和补充流动资金,拟使用募集资金总额为25亿。
和舰芯片三年获各地政府补助超50亿
值得关注的是,和舰芯片当下的业绩还是靠补助支撑起来的。据招股书,为鼓励集成电路行业发展,和舰芯片及其子公司所在地对其提供了多项政府补助,2016到2018年,合计补助金额高达52.13亿。和舰芯片将其中的14.27亿的政府补助计入了当期损益。
不过,各地政府巨额补助和舰芯片,与中国芯片产业落后有一定的关系。芯片是信息产业的基础,被誉为工业粮食,它不仅运用在智能手机、计算机、汽车、军事、遥控等多方面,对于未来社会的发展方向,包括5G、人工智能、物联网、自动驾驶等,都有重要的作用。
根据世界半导体贸易协会统计数据,2017年,全球集成电路销售额为3432亿美元,同比增长24%,该协会预计,2018年全球集成电路销量将继续增长17%,达到4016亿美元。其中亚洲太区(主要为中国)的销售额为2488.2亿美元,占全球市场总值的60.4%。
不过,中国虽然是全球最大的集成电路消费市场,但自给率水平低,核心芯片缺乏。根据ICInsights 统计数据,2018年,中国集成电路自给率仅为15.35%;核心芯片自给率更低,比如计算机系统中的MPU、通用电子系统中的 FPGA/EPLD 和 DSP、通信装备中的 Embedded MPU和DSP、存储设备中的DRAM和Nand Flash、显示及视频系统中的 Display Driver等,国产芯片占有率都几乎为零。下图为财联社对和舰芯片招股书的截图:
目前,集成电路进口金额已超过石油,是中国的第一大进口商品。据海关统计,2018 年中国进口集成电路4175.7亿块,同比增长10.75%;进口金额为3120.58亿美元,同比增长19.84%。
和舰芯片的直接竞争对手为中芯国际
目前,中国集成电路产业已经形成了IC 设计、芯片制造、封装测试及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。但是,中国的集成电路行业产业结构发展不均衡,突出表现为制造业比重过低。
根据IC insights最新报告显示,2018年全球晶圆代工厂商销售额为710亿美元。下图为财联社对和舰芯片招股书的截图:
2018年全球前十大纯晶圆代工厂商中,台积电、格芯、联电分居前三,中芯国际排名第四,其中台积电产能规模庞大加上先进制程7nm投产,市占率达59%,持续拉大与竞争者的距离;先进制程营收成长力度不如预期是格芯、联电和中芯国际增长缓慢,低于行业平均增速的主要原因。
从晶圆代工的制程范围看,40nm以下制程销售额占到整个销售额的44%,40-45nm 制程销售额占到14%,65nm 制程销售额占到 9%,90nm制程销售额占比为6%。
2018年具备28nm及以下先进制程技术的纯晶圆代工厂仅剩台积电、格芯、联华电子、中芯国际、和舰芯片、华力微六家,14—16nm 以下厂商剩台积电、格芯、联华电子3家。和舰芯片在招股书中称,仅中芯国际与其子公司厦门联芯完全掌握28nm工艺制程,华力微 28nm低功耗逻辑工艺已建成投片。据此,在28nm芯片制程中,中芯国际是和舰芯片的直接竞争对手。
中芯国际成立于2000年,其在港交所和纽交所同时上市,中芯国际是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业之一。2018 年实现营业收入34.17亿美元,净利润 1.34 亿美元。目前中芯国际28nm先进制程已经量产,正在推进14nm以下先进制程的研发。
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